小米研发出了3纳米芯片

2025年5月19日，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军宣布，小米自主研发设计的3nm制程手机处理器芯片玄戒O1即将亮相。该芯片采用第二代3nm先进工艺制程，晶体管数量190亿个，历时4年研发，是中国大陆地区首次成功实现3nm芯片设计的突破。至此，小米成为全球继苹果、高通与联发科之后，第四个成功研发并发布基于3nm制程手机处理器芯片的企业。